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故障名稱
a）燙印層與基體聯(lián)合不牢，輕易剝落
成因及對(duì)策
(1)箔料粘接劑與基材的材質(zhì)不匹配。應(yīng)調(diào)換箔料種類(lèi)。
(2)制品表面有脫模劑、研磨劑、灰塵、指紋及油污等。應(yīng)使用酒精等溶密封透氣材料劑擦拭制品表面。
(3)燙印溫度太低。應(yīng)恰當(dāng)進(jìn)步。
(4)燙印壓力太小。應(yīng)適當(dāng)進(jìn)步。
(5)燙印時(shí)光太短。應(yīng)適當(dāng)延伸。
(6)箔料過(guò)時(shí)，粘接劑生效。應(yīng)換用新箔料，不能應(yīng)用過(guò)時(shí)的燙印箔。
(7)燙印面的背面有增強(qiáng)筋或其余高度不同的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致多孔氣帽透氣材料燙印壓力不平勻。應(yīng)從制殺蟲(chóng)劑吸芯品的內(nèi)側(cè)將空心部位頂住，堅(jiān)持燙印面壓力平均
b）燙印層焦化變色
成因及對(duì)策
(1)燙印溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。
(2)膠板、印模、膠輥等加熱體與燙印箔太近。應(yīng)適當(dāng)加大加熱體與燙印箔間的距離。
(3)燙印時(shí)光太長(zhǎng)。應(yīng)適當(dāng)縮短
c）燙印層表面失光發(fā)暗
成因及對(duì)策
(1)燙印溫度偏高。應(yīng)恰當(dāng)下降。
(2)燙印時(shí)間偏長(zhǎng)。應(yīng)適當(dāng)縮短。
(3)燙印箔與加熱體間的間隔太小。應(yīng)適當(dāng)加大
d）燙印層起皺
成因及對(duì)策
(1)膠扳，印摸，膠輥與燙印箔過(guò)于瀕臨。應(yīng)適當(dāng)拉丈距離。
(2)膠板、印模、膠輥溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。
(3)制品的窗孔等部位未墊胎夾具，燙印壓力不平勻。應(yīng)將制品空心處墊實(shí)，使?fàn)C印壓力保持平均。
(4)燙印箔送人不平坦。應(yīng)檢討送箔安裝。
(5)燙印箔名義張力太小。應(yīng)適當(dāng)增添張力，拉緊燙印箔
e）局部漏箔漏燙及表面雀斑
成因及對(duì)策
(1)制品表面有油污及灰塵等。應(yīng)應(yīng)用酒精擦拭制品燙印面，掃除油污及灰塵等。
(2)制品表面有氣泡、縮癟及重大的表面銀絲等成型故障。應(yīng)采用針對(duì)辦法，在制品成型進(jìn)程中解決。
(3)燙印箔表面脫離劑品質(zhì)太差，脫離性不良。應(yīng)換用脫離性較好的燙印箔。
(4)制品表面有毛刺。應(yīng)肅清表面毛刺。
(5)胎夾具不良。支持效果差，燙印壓力不平衡。應(yīng)改良胎夾具構(gòu)造，調(diào)劑燙印面壓力，之平衡。使
(6)燙印溫度不平均或溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)節(jié)燙印溫度，挪動(dòng)膠輥地位，對(duì)缺箔處，可磨平砂光后復(fù)燙或部分補(bǔ)燙
f）燙印后制品開(kāi)裂
成因及對(duì)策
(1)胎夾具支持不良，部分受力集中。應(yīng)改良胎夾具構(gòu)造，使?fàn)C印面受力勻稱。
(2)燙印壓力太高。應(yīng)適當(dāng)降低。
(3)燙印面有顯明的熔接痕及流料痕等成型缺點(diǎn)。應(yīng)針對(duì)性地調(diào)劑制品的成型工藝
g）燙印后制品表面變形
成因及對(duì)策
(1)燙印溫度太高。應(yīng)適當(dāng)下降。
(2)燙印壓力太大。應(yīng)適當(dāng)降低。
(3)燙印時(shí)定位不良。應(yīng)修改定位。砂濾床
(4)燙印件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分歧理。在設(shè)計(jì)時(shí)，燙印制品應(yīng)具備以下結(jié)構(gòu)特色：
(5)外形凸起的制品，突出的高度不小于0．8m。
h）燙印后制品表面變形
成因及對(duì)策
(1)突出的筋寬不小于0．25mm，在可能的情形下，凸筋的頂面可制成稍凸出o．1mm的外形。
(2)位于制品底部的凸筋與側(cè)壁之間的距離不小于6nma。
(3)位于制品傾斜側(cè)底部的凸筋與側(cè)壁的間隔最小殺蟲(chóng)劑揮發(fā)為1．5mm。
(4)分辨用多少種色彩燙印多少個(gè)凸筋時(shí)，筋間距離不小于lmm